• 南宫NG·28(中国区)官方网站

      關於南宫NG·28

      具有成熟的核心團隊，並具備完善的技術創新能力、良好的市場源

      可靠性試驗

      設備名稱
      設備圖
      可承擔試驗項目
      依據標準
      3D光學顯微鏡
      南宫NG·28半導體
      用於外觀檢測，可二維、三維顯示
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      X-RAY (X射線檢測系統）
      南宫NG·28半導體
      用於觀察封裝焊線、裝片、空洞、分層等
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      激光開蓋（Laser Decap）
      南宫NG·28半導體
      將樣品的塑封外膠剝離去除
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      斷面切割機
      南宫NG·28半導體
      利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸
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      斷面研磨、拋光機
      南宫NG·28半導體
      樣品以不同粗細之砂紙 (或鑽石砂紙)，進行研磨
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      SEM+EDX
      南宫NG·28半導體
      用於觀察晶片表面金屬引線的短路、開路、電遷移、氧化層的針孔和受腐蝕的情況；可用來觀察矽片的層錯、位錯及作為圖形線條的尺寸測量；可用來分析產品失效點的元素。
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      X 熒光光譜儀
      南宫NG·28半導體
      專業用於環保有害元素的快速檢測儀
      IEC62321
      GB/T26125-2011