南宫NG·28(中国区)官方网站

關於南宫NG·28

具有成熟的核心團隊,並具備完善的技術創新能力、良好的市場源

可靠性試驗


設備名稱
設備圖
可承擔試驗項目
依據標準
3D光學顯微鏡
南宫NG·28半導體
用於外觀檢測,可二維、三維顯示
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X-RAY (X射線檢測系統)
南宫NG·28半導體
用於觀察封裝焊線、裝片、空洞、分層等
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激光開蓋(Laser Decap)
南宫NG·28半導體
將樣品的塑封外膠剝離去除
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斷面切割機
南宫NG·28半導體
利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸
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斷面研磨、拋光機
南宫NG·28半導體
樣品以不同粗細之砂紙 (或鑽石砂紙),進行研磨
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SEM+EDX
南宫NG·28半導體
用於觀察晶片表面金屬引線的短路、開路、電遷移、氧化層的針孔和受腐蝕的情況;可用來觀察矽片的層錯、位錯及作為圖形線條的尺寸測量;可用來分析產品失效點的元素。
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X 熒光光譜儀
南宫NG·28半導體
專業用於環保有害元素的快速檢測儀
IEC62321
GB/T26125-2011